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免费下载 I 白皮书:3D-IC 设计的挑战和需求

随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切,许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片(die)和小芯片(chiplet)的方案。这种被称为3D-IC 的技术 ...查看更多

西门子白皮书下载 | 安全机制的插入和验证

FMEDA(失效模式影响和诊断分析)利用一系列安全机制来评估安全架构,并计算系统的安全性能。ISO 26262 规范第 5 部分规定,硬件架构需要根据故障处理要求进行评估。它要求通过一套客观的指标对随 ...查看更多

白皮书下载 | 利用空中下载技术更新监视和控制汽车设备

现代车辆由复杂的电子设备构成,需要通过空中下载技术 (OTA) 定期进行系统和软件更新,以确保其正确、安全地运行。但是,对于管理 IC 质量、制造和供应链安全性及现场使用期间的功能安全的整体式纵深防御 ...查看更多

标准发布动态:IPC-WP-019 《综述全球离子洁净度要求的变更》 白皮书(中文版)发布

在电子行业中,特别是高可靠性电子产品的生产企业中,清洁度的问题一直是个热门的话题。 IPC新出版的白皮书,IPC-WP-019B基于J-STD-001第8章节的内容,详细的阐述了在清洁过程中所需要注 ...查看更多

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【工业4.0】多租户 PLM 软件解决方案助力BOM管理

为了更好地了解物料单(bill of materials,简称BOM)与公司运营软件的交互方式,我们采访了从事PTC业务的Arena公司战略副总裁George Lewis。 Arena公司于 ...查看更多

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